Pada tahun 1980-an, 7 skrin segmen LCD mula mendapat penggunaan pasaran yang meluas, dan kemudiannya dibahagikan lagi kepada skrin dot matriks, memacu pembangunan visualisasi data. Skrin grafik awal menggunakan proses pembungkusan DIP (Dip Insulated Circuit) atau TAB (Tape Automated Bonding).
Proses pembuatan ini adalah besar, melibatkan banyak pin, dan mahal, menjadikannya sukar untuk mengecilkan. Dengan peningkatan dalam populariti elektronik pengguna (jam tangan, kalkulator dan telefon), permintaan untuk modul LCD{1}}rendah, ringan dan nipis muncul.
Pada awal 1990-an, proses COB (Chip On Board) telah diperkenalkan dan mula digunakan dalam industri modul LCD. IC pemacu diikat terus ke PCB sebagai acuan kosong.
Elektrod kemudiannya disambungkan melalui ikatan wayar, dan kemudian dilindungi dengan pelekat (enkapsulasi vinil). Proses ini mengurangkan kos (dengan menghapuskan kos pembungkusan IC),
membenarkan modul nipis untuk menjimatkan ruang, dan menghasilkan reka bentuk yang lebih padat dengan kebolehpercayaan yang lebih baik (dengan mengurangkan sambungan pateri). Pada masa itu, ia digunakan terutamanya untuk-skrin segmen bersaiz kecil dan-skrin titik matriks grafik hujung rendah.
Pada tahun 2000-an, kematangan dan penggunaan meluas teknologi COB menjadikan COB sebagai proses arus perdana untuk modul LCD bersegmen.
Ia digunakan secara meluas dalam panel perkakas rumah (seperti alat kawalan jauh penghawa dingin, ketuhar gelombang mikro, dan paparan mesin basuh), instrumen industri (meter elektrik, meter air dan meter gas), dan peranti mudah alih (pantau tekanan darah dan kalkulator).
Pakej vinil hitam biasanya dilihat, membentuk kaedah pengenalan biasa "IC titik hitam."
Ia mendayakan pemacu berbilang-saluran dan menyokong kod segmen kompleks.
Oleh kerana kosnya yang rendah, ia menjadi penyelesaian pembungkusan LCD yang paling biasa pada masa itu.
Sejak 2010, ia telah dibangunkan selari dengan COG/SMT, menawarkan kos yang paling rendah dan sesuai untuk skrin terbahagi-volume tinggi,-rendah kos LCD. Tambahan pula, proses itu matang dan mempunyai kadar hasil yang tinggi. Walau bagaimanapun, saiznya agak besar (kerana IC dibungkus pada PCB, yang mengambil ruang). Ini menjadikannya tidak sesuai untuk paparan resolusi ultra-nipis dan tinggi-. Pada masa yang sama, proses COG (Chip On Glass) secara beransur-ansur mendapat populariti: ia mengikat IC secara langsung pada kaca, menghasilkan saiz yang lebih kecil dan sesuai untuk skrin warna TFT dan skrin bersegmen-tinggi.
Teknologi COB masih digunakan secara meluas untuk aplikasi maklumat-rendah dan{1}}rendah. Aplikasi-tinggi, ultra-nipis: pembungkusan COG, TAB atau SMT lebih biasa digunakan.
